smt錫膏印刷機操作流程
更新時間:2023-05-19
SMT錫膏印刷機是表面貼裝技術中的一種設備,用于在PCB板上涂布錫膏,進而實現電子元器件的粘接。下面是SMT錫膏印刷機的操作流程:
準備工作:將需要貼裝的元器件和PCB板準備好,根據工藝要求選擇合適的錫膏種類和規格。清潔錫膏印刷機的工作臺、印刷頭、刮刀等部件。
設定參數:根據工藝要求,設定好印刷機的運行參數,包括擦拭速度、壓力、印刷速度、印刷高度等。
安裝PCB板:將PCB板安裝在印刷機的工作臺上,調整好PCB板的位置和方向。
上錫膏:將錫膏放在印刷機的錫膏供給系統中,啟動供給系統,使錫膏從噴嘴中流出。在PCB板上均勻地涂布錫膏。
檢查質量:涂布完錫膏后,使用顯微鏡或其它工具檢查質量,確保印刷質量符合要求。
清洗工作:清洗印刷機的工作臺、印刷頭、刮刀等部件,保持設備清潔。
將PCB板送入烘烤機中,使錫膏在烘烤的過程中干燥固化,從而固定元器件在PCB板上。
需要注意的是,在操作SMT錫膏印刷機時,要遵守操作規程,確保操作安全,同時按照工藝要求進行操作,保證印刷質量符合要求。另外,要定期對印刷機進行保養和維護,保證設備的正常運行和壽命。
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