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印刷版電路（Printed Circuit Board，簡稱PCB）是一種用于電子元器件連接和支持的基板。它通常是由一層或多層的覆銅板和中心基材組成，其中覆銅板上通過化學蝕刻或機械加工等方式形成了電路圖案，用于連接和支持電子元器件。PCB廣泛應用于電子產品中，如計算機、手機、電視機、汽車電子等領域。

PCB通常是由四個主要部分組成：

基材：即PCB的主體部分，通常采用玻璃纖維增強塑料、環氧樹脂等材料制成，用于支持電子元器件和傳導電路信號。

銅箔：即PCB表面的銅層，用于形成電路圖案，通常通過化學蝕刻或機械加工等方式制作。

焊盤：即用于連接電子元器件和電路圖案的金屬焊接點，通常位于PCB表面和底部。

絲印層：即印刷在PCB表面的文字、圖案和符號，用于標識電路元器件和電路功能。

PCB的制作需要經過設計、制版、蝕刻、鉆孔、覆銅、穿通等多個步驟，其中印刷版電路技術是其中一個重要的環節。通過印刷版電路技術，可以快速、精確地制作出復雜的電路圖案，提高電子元器件的連接和支持能力，從而實現電子產品的高效、穩定、可靠工作。