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工業制作印刷電路板的原理化學主要包括以下幾個步驟：

基材處理：將玻璃纖維板涂上一層銅箔，然后通過化學處理，去除銅箔表面的氧化物和污染物，使其表面變得光滑、潔凈、易于印刷。主要使用的化學處理劑包括酸性或堿性溶液。

圖案制作：將電路圖案通過光刻技術在感光涂料層上形成圖案。感光涂料在紫外線照射下會發生化學反應，形成固體圖案。

電鍍：使用電化學方法，在感光涂料圖案上鍍上一層銅箔，形成電路導線和焊盤。電鍍過程中，將基板浸在含銅離子的電解液中，施加電流后，銅離子在感光涂料圖案上還原成銅金屬，形成薄膜。

銅剝除：將未被感光涂料保護的銅箔通過化學腐蝕或機械剝除等方式去除，形成電路導線和焊盤。

鉆孔：通過機械鉆孔的方式，在電路板的指定位置鉆孔，形成插針孔、焊盤孔等孔位。

焊接：將電子元器件通過焊接方式安裝在電路板上，完成電路板的制作。

需要注意的是，這些步驟涉及的化學物質和工藝條件需要精確控制，以保證電路板的質量和性能。同時，也需要注重環保和安全，避免對環境和人體造成影響。