錫膏印刷后的檢測(cè)叫spi檢測(cè)
更新時(shí)間:2023-04-12
SPI是Solder Paste Inspection的縮寫,中文名稱為錫膏檢測(cè)或焊接膏檢測(cè)。它是指在印刷電路板(PCB)的表面貼裝工藝中,對(duì)印刷的焊接膏進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)的一種方法。SPI檢測(cè)可以通過(guò)對(duì)焊接膏的形態(tài)、高度、面積、位置等參數(shù)進(jìn)行檢測(cè),從而確定焊接膏是否符合要求。SPI檢測(cè)可以提高PCB的貼裝質(zhì)量,減少焊接缺陷和不良率,保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。